電路設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1.     PIR  與其他器件的連線要越短越好，雙面板或多層板上，該連線下方盡量不要走線，尤其是不能有大電流的走線。

2.     PIR  部分的電路盡量單獨(dú)做一塊  PCB 板，以避免干擾。如果做在同一塊板上，PIR 部分的電路要單獨(dú)隔離并有單獨(dú)的接地；

3.     PIR  的 VDD 對(duì)地接  100NF  的電容，并盡量與  PIR  的 VDD 靠近。

4.     表底層整板敷銅，對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制，減小地線阻抗，提高抗干擾能力。但如果PCB發(fā)熱量較大時(shí)，PIR管座

底部應(yīng)不敷銅。

5. PIR建議有單獨(dú)的LDO供電。PIR信號(hào)引腳、電源引腳、建議串聯(lián)100Ω-1kΩ電阻。

6. PIR引腳的走線長(zhǎng)度盡量避免與射頻源波長(zhǎng)的1/2 、1/4、1/8等長(zhǎng)度接近。

7. 建議PIR與射頻源保持3CM以上的距離。

8. PIR在PCB上的安裝高度如果太高，建議將管殼屏蔽處理。

9. PIR在PCB上的過孔直徑建議0.8mm左右，接地引腳為散熱焊盤。

●  運(yùn)輸、存儲(chǔ)、 ESD 靜電保護(hù)注意事項(xiàng)

運(yùn)輸：在運(yùn)輸方面，我們的產(chǎn)品和其他的傳感器的要求類似，器件不能承受過大的機(jī)械壓力，也不能接觸 腐蝕性的氣體或 蒸汽。內(nèi)包裝是防摔的材料，把每個(gè) PIR 分開避免碰撞，要注意保護(hù)從包裝材料中取出后的 PIR，謹(jǐn)防跌落導(dǎo)致內(nèi)部芯片破損。

儲(chǔ)存：高濕環(huán)境會(huì)損壞電子元器件。我們的 PIR 也同樣不能放在[敏感詞]高濕的環(huán)境下，尤其是同時(shí)伴有高溫。存儲(chǔ)探測(cè)器需 要在干燥的室溫環(huán)境，儲(chǔ)藏溫度范圍都會(huì)在數(shù)據(jù)手冊(cè)上標(biāo)明，不能超出該范圍。

靜電保護(hù)：我們鑫永誠(chéng)所采用的包裝是經(jīng)典的  ESD 保護(hù)包裝，它也能保護(hù)熱釋電 PIR 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。如果在處理 PIR 的時(shí)候方式不

當(dāng)，可能會(huì)產(chǎn)生內(nèi)部電荷和外部靜電放電損壞 PIR。

注：

1.請(qǐng)?jiān)陟o電放電保護(hù)區(qū)內(nèi)（EPA 即  ESD 保護(hù)區(qū)域）操作 PIR

2.避免 PIR 未連接電路的情況下，產(chǎn)生瞬間的溫度變化> |1 K/s|

●  焊接

手工焊接：這種方式是最常見的焊接方式， 因?yàn)槠涑杀镜停⑶胰菀撞僮?。但其風(fēng)險(xiǎn)也往往被忽視。

為了更安全的操作有如下建議：

1. 安排接受過專業(yè)培訓(xùn)的熟練操作人員

2. 使用有溫度控制的焊臺(tái)

3. 采用含免洗助焊劑的焊絲

4. 在焊接過程中烙鐵頭不要接觸元器件管殼表面    

5. 根據(jù)不同的焊接機(jī)頂部溫度 T，以及焊點(diǎn)和管殼之間的距離  L，給出以下的[敏感詞]焊接時(shí)間  s，在任何情況下都不能 超過這個(gè)時(shí)間：

6.在整個(gè)焊接過程中，[敏感詞]的風(fēng)險(xiǎn)來(lái)自機(jī)械應(yīng)力和過熱。PIR 不可以直接焊接到  PCB 上面而不留空隙。垂直于 PCB 表 面的熱膨脹系數(shù)比平行于 PCB 表面的系數(shù)要高出 10 倍之多，如果溫度變化很大，PIR 管 腳和底座填充的玻璃體會(huì)被破壞。我們推 薦 PIR 底座和  PCB 之間至少留出 0.5mm 的間距。彎曲管腳必須要小心操作，避免損壞管腳連接的玻璃密封。請(qǐng)盡量避免彎曲管 腳。PIR 的窗口材料非常的敏感，請(qǐng)不要施加外力。

拉力>2N

旋轉(zhuǎn)    壓力>1N

波峰焊：

波峰焊接的方式中，只有波峰焊尤其是雙波波峰焊可以用于此元器件上。如果采用此方法，每個(gè)波接觸 PCB 的總時(shí)間必須控制 在  5 s  內(nèi)，并且焊接溫度[敏感詞]為  260 。C。相比于手工焊接，波峰焊接的優(yōu)勢(shì)是既定參數(shù)下的工藝穩(wěn)定性，以及極低的操作失誤。

用導(dǎo)電粘合劑組裝：

PIR 也可以采用手工的方式用導(dǎo)電粘合劑來(lái)組裝，常用的是導(dǎo)電銀膠。如果是基于這種方法，PIR 的連接處以及電路板表面也需 要符合工藝要求。鍍金的電路板比較適合導(dǎo)電膠粘結(jié)。PIR 可以承受的  120 。C 固化溫度。    

●  清潔

我們鑫永誠(chéng)的 PIR 是在潔凈室環(huán)境下包裝的，所以我們既不推薦也不需要在使用探測(cè)器前進(jìn)行清潔。探測(cè)器的操作 過程也需要保持 環(huán)境干凈，例如在清潔的工作臺(tái)上以及潔凈的室內(nèi)空氣下。需要使用手套和指套， 因?yàn)槭种赣⊥ǔ?huì)留下油脂和有機(jī)酸類物質(zhì)。焊  接的過程也要保證探測(cè)器在焊接后將不需要被清潔，所以要用免洗助焊劑。

如果出現(xiàn)特殊情況，必須要清潔光學(xué)窗口，那么您首先需要知道是污染物是什么，如果是灰塵顆粒物等，可以采用氮?dú)獯祾叩姆绞?/strong>   （不能大于 2 bar）。盡量不要使用含有油脂的壓縮空氣。如果顆粒物粘連在表面，可以采用無(wú)塵型棉簽輕輕地擦除，但不能在光  學(xué)窗口上施加外力。如果還是不能清除，可以嘗試在棉簽上沾一點(diǎn)異丙醇和去離子水  1:1 濃度的溶液，或者純異丙醇，重復(fù)上述操 作。使用不會(huì)被異丙醇 腐蝕的棉簽?？梢詮膬?nèi)到外畫圈來(lái)清潔光學(xué)窗口，但是一旦棉簽碰到窗口邊緣的粘結(jié)劑，就要廢棄不能重復(fù) 使用。  最后在用干燥的棉簽再擦一遍。其他未在此提及清潔方法或者免洗方法可能適用，但請(qǐng)謹(jǐn)慎操作。
具體技術(shù)問題或樣品安排也可以聯(lián)系微信18123965666。